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铜-钼铜-铜、铜-钼-铜:CPC(铜-钼铜-铜)和CMC(铜-钼-铜)是一种三层结构材料,以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案。
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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
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铜钼铜(Cu/Mo/Cu)散热片产品特色: ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能 ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 ◇ 优异的气密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务。
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