热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,铜钼铜,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
钨铜热沉封装微电子材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,铜钼铜批发,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,铜钼铜铜,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。
热沉,既不能算器件,更不是工艺,它是一个部件。通俗地讲,它就是距离LED芯片近的金属片,负责将电流传递给芯片,又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片,热容量也远大于芯片,这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。(如果单单芯片承受发光时的功率,估计用不了1秒钟就烧毁了)至于为什么叫热沉这个名字,我想是否外来语翻译找的近义词,或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了,铜钼铜热沉片,热沉!
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务
钨铜(WCu)电子封装材料优势:
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,氧化铝等)相匹配;
2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;
3. 孔隙率低,产品气密性好;
4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。
5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。
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