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钨铜电极材料应使电火花加工过程稳定、生产率高、工件表面质量好，且电极材料本身应来源丰富及价格低廉。

在钨铜复合材料中，钨能形成难溶骨架，使材料具有抗电孤、耐磨损及耐高温的性能，而铜具有优良的传导性的功能。

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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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钨铜合金电弧熔炼法是先用传统粉末冶金法(混粉一压制一烧结)将所要求的合金做成电极，再在自耗电弧炉内进行熔化，从而制得晶粒细小、密度偏析小、致密度高以及抗蚀性好的钨铜合金。

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