热沉 指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。

铜棒分类：铝青铜棒，锡青铜棒，硅青铜棒，铜钼铜密度，铍青铜板，黄铜板，白铜板，紫铜板，红铜板，钨铜板，无氧铜板，多层铜钼铜，各材质铜板。

常用牌号：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用规格：直径：φ1.0-200mm、长度：2500-6000mm。

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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，铜钼铜，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，铜钼铜生产厂家，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。

热沉材料具有高热导和低热膨胀系数等特点，使其具有较高的研究价值，并且得到了广泛的应用。热沉材料的致密性和力学性能，对采用粒度配比和热压固相烧结方法制备的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究。

铜材着色是金属表面加工工艺，是使铜材与溶液进行反应，生成有色离子而沉积在金属表面，使试样呈现所要求的颜色。目前铜材着色主要是凭经验、现象来判断的。在着色过程中溶液中各组分的浓度，必须找到合适的浓度以及适宜的反应条件才能得到满意的着色效果。对反应过程温度、时间长短、PH值都息息相关。所以钢材着色是一种工艺，是大量经验的堆积实践得到的技术，我们需要不断完善和发扬。

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