铜钼铜封装材料产品特色：

◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务。

铜/钼/铜(CMC)是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，多层铜钼铜，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

铜/钼-铜/铜与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜多少钱，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。

铜钼铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

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通常热沉主要分类 指LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。

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