热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层式铜钼铜,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行,然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制,只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果,铜钼铜热沉片,因为温度过低离子迁移速度较慢,沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少,故铜材表面膜较薄,且颜色不均,随温度升高,离子迁移速度加快,单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加,一般温度每升高10℃,着色速度加快1倍左右,铜材膜的致密性随之下降,温度过高时,离子沉积速度太快,致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。
铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。
铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务
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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:
◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。
◇可冲制成零件,降低成本。
◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
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