多层式铜钼铜-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技(查看)
作者:热沉钨钼科技2020/8/12 16:24:21





热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,多层铜钼铜,热沉铜材等。欢迎来电咨询!

铜钼铜复合材料的制造方法,其特征在于:按下列步骤进行,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末;c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,铜钼铜生产厂家,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。




铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。

钨铜(WCu)电子封装材料优势:

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,氧化铝等)相匹配;

2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;

3. 孔隙率低,产品气密性好;

4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。

5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。


应用:适用于与大功率器件封装的材料,铜钼铜,如基片、下电极等;的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。


铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此,多层式铜钼铜,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的低膨胀与导热通道。


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铜钼铜(Cu/Mo/Cu)散热片产品介绍: 铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。


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