热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，铜钼铜批发，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，铜钼铜多少钱，是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。

铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，铜钼铜供应，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。

铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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