铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，铜钼铜铜封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。

铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等）相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，铜钼铜供应，成型件，也可以满足电镀需求。

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铜钼铜由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配，早在上世纪90年代，国内外***学者就对其进行了深入研究，美国的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用热轧复合的方法，生产出来Cu/Mo/Cu（CMC）复合材料，并申请了专利，已用在B2隐形炸机的电子设备上.CMC的结构与CIC一样都是三层复合结构，但硬度、抗拉强度、热导率和电导率却比CIC高的多，这是因为CMC的中间是钼板，而钼的强度、导电、和导热性都要高于Inar合金。

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