铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，多层铜钼铜，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。

铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，铜钼铜热沉片，同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，铜钼铜，或者散热器上。

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CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。

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