热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜钼铜厂家，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量，将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块，温度传感器，铜钼铜公司，帕尔帖致冷元件（TEC）和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上，接上电路即可开始工作。

钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。

钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等）相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。

铜钼铜公司-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技(查看)由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj.com）在有色金属合金这一领域倾注了诸多的热忱和热情，热沉钨钼科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：吴国锋。同时本公司（www.w75cu25.com）还是从事钨铜电极，钨铜板，钨铜厂家的厂家，欢迎来电咨询。