热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，铜钼铜，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色：

◇可提供大面积板材（长400mm，铜钼铜价格，宽100mm）。

◇可冲制成零件，降低成本。

◇界面结合牢固，铜钼铜供应，可反复承受850℃高温冲击。

◇可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。

◇无磁性。

Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用***术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。

铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

铜钼铜供应-热沉钨钼科技(在线咨询)-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj.com）是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：吴国锋。同时本公司（www.w80cu20.com）还是从事w80钨铜，钨铜合金价格，东莞铜钨合金的厂家，欢迎来电咨询。