铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，铜钼铜生产厂家，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等）相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。

应用：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板（PCB）的低膨胀与导热通道。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜cmc，铜钼铜厂家，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

钼铜合金综合铜和钼的优点，铜钼铜，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，保证产品纯度及准确配比，多层铜钼铜，***细密，性能优异. 断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。钼与维持植物的抗坏血酸平衡有关。钼在***内参与一些酶的代谢。

铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

铜钼铜厂家-热沉钨钼科技有限公司-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”就选热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj.com），公司位于：东莞市长安镇宵边新河路56号，多年来，热沉钨钼科技坚持为客户提供好的服务，联系人：吴国锋。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。热沉钨钼科技期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司（www.dispersionofcopper.com）还是从事东莞弥散铜，氧化铝铜棒，东莞氧化铝铜的厂家，欢迎来电咨询。