钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，***细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。产品特色：

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。

☆可冲制成零件，降低成本。

☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。

☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。

☆无磁性。

优 点高强度、高比重、耐高温等

铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，铜钼铜批发，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，铜钼铜，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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钨铜钼铜散热片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用***术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。

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