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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料，应该属于电子封装材料的一种。热沉：具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。

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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；

采用优化的退火工艺，内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。

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铜钼铜

1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工

2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。

3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。

广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医等行业。

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