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铜钼铜材料由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。规格: 尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金)。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。

热沉 ，工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。在航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。热沉 指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。

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热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

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1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒（铜锌合金，较便宜），紫铜棒（较高的铜含量）。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铜钼铜厂家，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。

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