铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，铜钼铜，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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绿色铜材化学着色液配是在电解条件下进行的，提高了溶液的缓冲能力和阴极极化能力，多层铜钼铜，同时还改善了溶液的分散能力，终该络合物在阴极被还原成氧化亚铜材膜，而生成的氧化亚铜材膜极薄，所以着色膜并不显现出氧化亚铜本身的暗红色，而是发生薄膜干涉，产生补色，因而对于一定组成的铜材薄膜来说，其厚度与色彩是相对应的，处理过程中必须控制好反应时间，同时也应控制好络合剂柠檬酸钠的量，当柠檬酸钠浓度过低时，样品会着不上色或着色效果差甚至溶液会出现浑浊，而柠檬酸钠浓度过高则只能着上红色，铜钼铜热沉片，同时溶液的PH必须大于12，否则样品着不上色或着色质量差，电流密度应控制在在200 mA/dm2的密度。

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铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

铜材的特性决定了在大气中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将***探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。

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