铜/钼-铜/铜材料

铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

产品特色

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率

☆可冲制成零件，降低成本

☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

☆可设计的热膨胀系数，多层式铜钼铜，与半导体和陶瓷等材料相匹配

☆无磁性

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热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。

CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，铜钼铜，因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。

CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，铜钼铜密度，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，铜钼铜批发，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

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