热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,铜钼铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法,铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的;而带材和箔材都是冷轧的;管材和棒材则分为挤制品和拉制品;线材都是拉制的。以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。
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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。
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铜钼铜cmc
采用充分的换向轧制,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;
采用优化的退火工艺,内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。
对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。
可以针对不同的使用要求,设计比例的CMC来满足客户需求。
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