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一种铜钼铜多层复合材料的制备方法，包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。

Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，铜钼铜，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

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钼铜合金综合铜和钼的优点，铜钼铜热沉片，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，保证产品纯度及准确配比，多层式铜钼铜，***细密，性能优异. 断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。钼与维持植物的抗坏血酸平衡有关。钼在***内参与一些酶的代谢。

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