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铜钼铜（Cu/Mo/Cu）散热片产品特色： ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能 ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 ◇ 优异的气密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务。

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CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

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所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，铜钼铜多少钱，它可以是大气、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片，用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。

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