铜钼铜合金-铜钼铜-热沉钨钼科技(查看)
作者:热沉钨钼科技2020/6/27 2:59:48





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1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料,1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料,1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种,具有较好的加工性能,铜钼铜厂家,高导电性能。主要分为黄铜棒(铜锌合金,较便宜),紫铜棒(较高的铜含量)。铝青铜,锡青铜,硅青铜,铍青铜,紫铜,黄铜,白铜,钨铜,红铜,无氧铜。



铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中,铜钼铜,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。

铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务




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CMC相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度更低,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(超级铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。




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