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铜钼铜

1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工

2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，多层铜钼铜，维持芯片稳定工作。

3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。

广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医等行业。

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热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。

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铜钼铜封装材料，热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体。

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