热沉钨钼科技(东莞)有限公司生产销售:钨铜块,钨铜电极,电极钨铜,钨铜合金,钨铜材料,钨铜合金批发,钨铜板,钨铜板材,钨铜薄板,钨铜厚板,钨铜薄片,钨铜合金板,盐城钨铜合金,钨铜棒,钨铜管,钨铜方棒,钨铜圆棒,钨铜棒材,钨铜合金棒,钨铜合金管等。欢迎来电咨询!
钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;的引线框架;军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。
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钨铜电触头在高压开关上已经使用多年 ,尤其以高压大电流断路器上 使用量较大、如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务 接触器等。 交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头 半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。
制取钨铜合金的工艺流程为制粉——配料混合——压制成型——烧结溶渗——冷加工。钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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