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钨铜， 钨是理论上好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高，熔点接 近3400℃，w30钨铜板生产厂家，因此在电火花和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小，但是纯 钨作电极有两个困难.极难加工，价格昂贵 ，所以利用纯铜的可塑性、高 导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品-钨铜合金。

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钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。

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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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