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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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采用钨铜合金作为电极不仅可以使加工的模具及部件精度高、电极损失小、加工，而且一次即可完成产品的粗加工和精加工。随着模具精度要求的越来越高以及许多难加工材料用量的不断增加，钨铜材料作为电火花加工电极的用量也与日俱增。

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制备钨铜合金只能采用粉末冶金方法制备。针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精l确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精l确度大大提高。

钨铜合金作为我们日常生活中比较常见的一种铜材合金产品，广泛应用于各个行业，贵良铜材生产的钨铜及钨铜合金产品，不仅质里，而且深受广大需求方的认可。

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