无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。

发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。还有一种锡膏的温度可达到250°以上，能很好的解决熔锡的问题。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。

无铅锡膏的搅拌技巧 锡膏回收当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？ 1.无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；　　2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；　　3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；　　4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96。