锡膏，英文名solder paste，***膏体。焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于***T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

锡渣回收的废锡货源量的供应约束职业规划,报价与供应在必定环境布景下呈较强正相关联系.当时废锡少一方面是因为锡职业下流比如电子厂等开工率低,再者即是商场对含锡废料废锡条回收使用率低.当然,若终端花费商场行情走好,其对锡需要旺盛,那么相对应地含锡废料产出也会添加.

锡渣回收或者库存的锡渣回收在制造.锡渣回收供给短缺将会依然保持较长的格局.***锡生产集中度较高,中国与印尼锡矿储量占***52%,而锡精矿产量却高达66%.另外从公司层面看,***前十大锡生产企业生产*** 70%的产量,集中度较高