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锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为***l好的作业环境。

欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

锡膏印刷技术的若干问题

锡膏印刷

在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些，而另一些必须要慢一些，才能得到较好的印刷效果。如果刮l刀扫过模板时过轻，在网板上留下一层薄的锡膏或助焊剂，应该加大压力来刮干净网板的表面，但是压力增大的上限是必须保证锡膏的滚动要求，因为印刷过程中锡膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。印刷速度太快会导致开孔的不完全填充，尤其是在钢网迎向刮l刀运动方向的一侧。过轻地扫过模板会导***端的拉尖和覆盖不完整，这是因为锡膏没有完全地从开孔中被释放出来。

锡膏印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷；连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果；印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌对贴片组件不会产生影响；适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；STM专用锡膏焊接后残留***，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，可达到免洗的要求。

锡膏的特点：

1、不含卤素及其他***物质;

2、浸润性能强，保湿性能好，能连续印刷12小时以上;

3、印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业;

4、焊接性能好，可焊性强，焊点饱满光亮;

5、焊接残留物***，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的;

6、可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷;

7、松香残留少，残留物白色透明。