焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

常用焊料具备的条件:

1)焊料的熔点要低于被焊工件。

2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。

3)要有较好的导电性能。

4)要有较快的结晶速度。

常用焊料的种类

根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。

如何处理焊锡膏假焊问题

PCB板材搁置时间太长，导致锡膏出现干燥的情况。经常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

使用裕东锡焊锡条时电源跳电，导致PCB板材上面的锡膏停留在锅炉内的时间太长。定时检查UPS

制作的时候添加的合成溶剂过量，酒精与锡膏混合不当。在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷，合理的清洗钢网

所使用的锡膏过期，其中的助焊剂分量下降，导致锡膏质量下降。加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期