锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。 对策：擦净模板。

图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。

图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

无铅锡膏的搅拌技巧 锡膏回收当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。 1.无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；　　2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；　　3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；　　4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。

锡渣回收再加工锡渣的粘合性是指与锡膏粘在一起的能力,其主要取决于锡渣中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂(例如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量.如果锡渣本身粘在一起的能力强,它就利于锡渣脱模,并能很好的固定其上的零件,

锡渣回收顺应环保重要趋势.锡膏是一种珍贵的金属,广泛应用于表面元件贴装行业.过期不再使用的锡膏会对环境造成极大的***和污染.锡膏回收后,通过分离过程或机械加工成为再利用的制品.不但可以减少锡膏对环境的污染,还可以节省一些加工制品的原料,节省费用.