焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。

锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。发起公用搅拌设置装备摆设，锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的***化焊锡条,具有独特的高***化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.

如何处理焊锡膏假焊问题

1.使用裕东锡焊锡条时印刷过程中PCB板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的，我们使用***的刷子将PCB板材清洗干净即可。

2.锡膏在使用之前就被开封了，导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限，不要随意的打开包装，打开之后就要使用完毕!!

3.锡膏硬化，在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的，粒子比较小，所以我们可以将其做成饼状，总面积加大就不会外溢。

无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。

发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。使用裕东锡焊锡条时印刷过程中PCB板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。