1、锡渣分离外观采用***调设计，内敛;

2、前方观察窗，方便维护和操作;

3、强冷却设计，保证焊锡的快速冷却及成型，减少氧化确保焊锡表面光泽度;

锡膏成份分析报告助焊剂:约10%

锡粉:Sn63﹨Pb37 熔点183度

Sn62﹨Pb36﹨Ag2 熔点179度(用的少) 。

粒径:325-500目，即25-45um，日本的标准是4级，G4。

或22~38um 日本的5级G5。

外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。

含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。

Ag能阻止溶蚀 ，但并不一定光亮(焊点)，有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。

含In铟锡粉:铟比金贵，焊含金焊盘

锡渣的加工方式比较特殊，需要高温压制，才能出来锡.在生产无铅锡条或有铅锡条时，锡渣回收，一定会加入元素金属，其目的是在高炉温下***空气氧化速度，减少锡渣.如果加入的元素不够量，那锡渣也会溢出多一些.

锡渣回收波峰炉的温度一般都控制得比较低，一般为 250℃±5℃(针对 63/37 的锡条来说)，而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的***基本要达到的温度，温度偏低，以致锡不能达到一个很好的溶解，波峰锡渣回收，在使用之时就会造成锡渣过多的情况.

是波峰炉设备的问题: 波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生.印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解.而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在.

废锡在电路板等表面组装技术中应用较多，尤其是在废锡印刷中。避免用布条去抹擦，以防止废锡和其他污染物涂抹在板的表面上。电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，手浸渣回收，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

锡渣回收中黑色粉末这种粉末的颗粒都很大，手浸锡渣回收，产生于熔融焊料的液面和机械泵轴的交界处，在轴的周围呈圆形分布并堆积.轴的高速旋转会和熔融焊料发生摩擦，但由于熔融焊料的导热性很好，轴周围熔融焊料的温度并不比其它区域的温度高.黑色粉末的形成并不是应为摩擦温度的升高所致

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