排针生产方针电镀的方法

排针滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。排针生产应用，数据处理，盘算机，步调控制装备，电子丈量装备，自动控制，主动化，通讯矩形插针截面为0。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。

滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。取出母排并用毛刷清除其表面的锡粒，然后进行冷却，再进行清洗、晾干。同时，主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。

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排针生产的发展应该向着小型化发展

排针排母的发展应该向着小型化发展，由于我国目前很多的产品都需要面对小型、轻便的发展，所以对排名的要求也就更高更精密了。但连接器市场的活力和在通讯在铁路、能源工业、机械工业等高增长潜力，正吸引越来越多的新进入者。小型化发展是指排针生产中心的间距更小高密度是实现大芯数化，高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，专用器件多可达5000芯。　　高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。　　经过调查分析，目前我国的排针生产市场经济的运行环境并不理想，面临着很多的机遇与威胁，要想将排名发展起来必须明确市场对排名的要求而做出相应的调整，还要洞悉行业竞争格局做出正确的***竞争方法。

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加工间距排针生产在THR技术应用中有哪些？

　　近年来，表面贴装技术迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，***T还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装，以实现高密度组装；即使是蕞小尺寸的元件也能实现精密贴装。

　　操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，故有时可能会遇到相当大的外力。

　　通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的***T元件高很多。无论紧凑，并易于贴装，与通孔的排针在尺寸和组装形式上有明显的区别。

　　用于工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件是强烈的拉拽、挤压或热冲击，它都能承受，而不易脱离PCB。

　　在一些情况下，这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。***T元件的特点是设计。可满足传输高电压、大电流的需要。因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离，这些因素终影响到FPC连接器元件的尺寸。

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