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刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术由以下三个步骤组成：

1、膨松（也叫溶胀处理）。利用醇醚类膨松软化孔壁基材，***高分子结构，进而增加可被氧化之表面积，以使其氧化作用容易进行，一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶胀。