LED投光灯的主要原材料包括以下三部份:
1、灯体外壳 2.LED灯珠 3.LED电源
LED投光灯灯珠是由灯珠支架、LED芯片、金线、硅胶组成、LED投光灯灯珠一般采用多颗芯片串联或并联连接之后,固定在灯珠支架上形成,名称为:LED集成灯珠或者LED集成光源。
LED投光灯灯珠的作用是为LED投光灯提供光源,LED灯珠的芯片尺寸决定了投光灯的功率和亮度,LED灯珠支架、金线和硅胶会直接影响LED灯珠的散热能力、寿命、光衰、显色指数等参数。
LED灯珠的价格受支架材质、支架镀银层厚度、LED芯片尺寸、金线规格、硅胶型号和质量影响,质量可靠的LED投光灯需要把心用在每个原材料和每个细节上。
技术参数
下面以30W泛光灯为例:
外观结构:外壳铝合金一次成型,表面进行防氧化防腐处理
1.光通量:3000-3300Lm
2.工作电压:交流85-265V
3.内部采用恒流模块,恒流输出930mA,电压32V.
4.光束:(6米处)光束直径为3.3米
5.照度:(6米处)为40 LUX
6.光源使用寿命:5万小时以上
7.电路使用寿命:保证3年以上
8.材质:绿色环保高压压铸铝合金灯壳
9.防尘防水等级:IP65~IP68蒲微呼吸器
10.效率:>90%
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