热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：氧化铝铜，氧化铝铜棒，氧化铝铜板，氧化铝铜带，氧化铝铜电极，c15760铜棒，c15760铜板，c15760氧化铝铜，弥散铜，弥散铜棒，弥散铜板，弥散铜带，弥散铜合金，弥散强化铜合金，弥散强化铜，电阻焊电极材料等。弥散强化铜在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距。

弥散铜国际标准对照： ASTM C15760, ASTM C15725, ASTMC15715, Class 20, D-TEK。氧化铝铜又称为：弥散铜，弥散铝铜，三氧化二铝铜，陶瓷铜，铝铜，弥散强化铜等。

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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。 其特点如下： ***稳定，无相变。屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高，随着温度升高，硬度下降幅度小，高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220W/m.k)以及纯铜（390W/m-k）之间。弥散强化铜具有以下优点：(1）弥散相界面洁净、尺寸细小、分散均匀。硬度超过HRB84，强度高，疲劳性能和耐磨性能好。

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弥散铜合金主要用于电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂、切割及气保焊用的导电咀、真空开关、电气接插件、触头、服务领域电工、电子及通讯汽车、家电及容器制造、模具等。

铬锆铜电极的再结晶温度低于点焊时电极端面的温度，因而此类电极材料在点焊过程中产生再结晶现象比较严重，因此产生软化现象增加，变形也增加。

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弥散强化铜的质量与弥散相的本征特性有关，特别是弥散相的尺寸、粒子间距和界面结合情况。而后者与制备方法息息相关（2）。制备方法包括非原位方法（强制外加法）和原位合成方法。其中原位复合法是在金属基体内部发生化学反应原位合成强化相，与直接添加强化相粒子制取金属基复合材料相比具有如下优点：①强化相与基体间界面清洁；@强化相粒子更加细小且分布更加均匀。因此，原位合成比非原位合成的弥散铜有着的优势，制备的性能更高。原位制备的弥散强化铜合金与非原位制备的弥散强化铜合金的性能比较如图1所示（）。无论硬度随退火温度的变化曲线还是抗拉强度随变形量的变化曲线,原位制备方法制备的材料性能优于非原位方法。弥散强化铜，-Ali0，为三方结构，rA1,O，为面心立方结构，与Cu晶体结构相似，满足形成共格、半共格界面的必要条件，研究表明，在晶内原位生成的Al,0）相为YAl2（），而晶内质点对***再结晶的贡献要大于晶界处的质点，从而影响材料性能。