热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：氧化铝铜，氧化铝铜棒，氧化铝铜板，氧化铝铜带，氧化铝铜电极，c15760铜棒，c15760铜板，c15760氧化铝铜，弥散铜，弥散铜棒，弥散铜板，弥散铜带，弥散铜合金，弥散强化铜合金，弥散强化铜，电阻焊电极材料等。典型应用：混合电路封装元件，真空管，微波管，封装热沉，断路闸刀，继电器触点，开关，马达交换部件，电动机元件，电刷弹簧等。

弥散铜具有：1.避免粘电极现象发生。2.焊接部位不发黄，焊点美观。3.避免虚焊现象产生。4.杜绝焊接火花的现象产生。5.优越的导电性以及导热性能。6.良好的高温性能。7.符合SGS环保标准要求。

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弥散铜合金主要用于电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂、切割及气保焊用的导电咀、真空开关、电气接插件、触头、服务领域电工、电子及通讯汽车、家电及容器制造、模具等。

铬锆铜电极的再结晶温度低于点焊时电极端面的温度，因而此类电极材料在点焊过程中产生再结晶现象比较严重，因此产生软化现象增加，变形也增加。

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弥散强化铜具有以下优点： (1）弥散相界面洁净、尺寸细小、分散均匀；（2）基体铜晶粒在强烈球磨中也可得到细化，晶粒度可以达到几十纳米；（3）在球磨过程中形成的过饱和固溶体不受热力学平衡相图的制约，且可以制备的弥散相种类较多；（4）增强相粒子可以在常温或低温环境中生成，粉末系统储能很高，有利于降低其致密化温度。内氧化法目前主要有压埋法（也称包埋法）、雾化法、流动气氛氧化法以及真空内氧化法等。

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影响弥散强化铜性能更重要的是弥散相在铜基体中的分布、粒子间距、界面结构等。获得这些特性原位生成方法具有明显优势。由于基体导电为主体，那些虽然采用导电率低的氧化物弥散相，但制备方法采用原位生成方法的材料同样获得了很大的成功。