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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，铜钼铜cmc，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，例如可以成卷的连续轧制复合生产Cu/Invar/Cu复合板材，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。

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热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化，它可以是大气、大地等物体。热沉可以指一个散热的物体，例如是带有散热片的金属块，也可以是描述任何热量吸收或散失的术语。比如工业上的管壳式换热器，假设热的流体在管中，铜钼铜，冷却水在壳中。由于冷却水是接收热量的介质，技术上来说可以称为热沉。

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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点，以高功率功放模块的载板为例，进行机械加工和表面镀金的工艺验证，尺寸精度和表面镀层满足要求，同时，可靠性验证表明，铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。

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