东莞热沉钨钼科技(图)-铜钼铜cmc-铜钼铜
作者:热沉钨钼科技2020/7/7 3:08:18





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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品


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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;

采用优化的退火工艺,铜钼铜cmc,内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

可以针对不同的使用要求,设计比例的CMC来满足客户需求。





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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,铜钼铜公司,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。




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