热沉钨钼科技（东莞）有限公司***生产批发：钼铜板，钼铜棒，钼铜合金，钼铜合金板，钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询！

钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。

钼铜合金用途:散热器和分离器，微波载体，微电子包装基地和外壳，陶瓷基板载体，激光二极管底座，表面贴、封装导线，微处理器盖，火箭部件，光学套件，功率封装，微小的软件包等。由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观***部分偏析，在真空开关中，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性，故一般不选用该工艺。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。

中文名：钼铜合金。钼铜：钼和铜的复合材料。优点：高强度、高比重、耐高温等。

钼铜材料的制取基本上与钨铜材料相似,主要通过两种途径:渗铜法和混合物烧结法。钼铜合金综合铜和钼的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司主要研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等难熔金属材料及制品，大量应用于液晶显示、太阳能、核能、核***、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、消费电子等各种新兴产业。

钨铜和钼铜的比较

钨熔点比钼高，密度比钼大，因此钨铜更适合于更高温度下使用，也可作为高密度材料应用。而钼由于密度相对较低，因此使用钼铜可以减轻部件重量，这对于航天及仪表等要求尽量轻量化时有利。

钼铜材料的制取基本上与钨铜材料相似，主要通过两种途径：渗铜法和混合物烧结法。