热沉钨钼科技（东莞）有限公司***生产批发：钼铜板，钼铜棒，钼铜合金，钼铜合金板，钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询！

钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。因此，热膨胀系数的高低，可根据需要由不同的钼和铜比例搭配而成，以便让他们适当的与其他材料结合，避免热膨胀系数差异较大而造成损害。

钼铜合金用途:散热器和分离器，微波载体，微电子包装基地和外壳，陶瓷基板载体，激光二极管底座，表面贴、封装导线，微处理器盖，火箭部件，光学套件，功率封装，微小的软件包等。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。钨、钼骨架熔渗法：先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。

钼铜材料在常温和中温时,既有较好的强度,又有一定的塑性,而当超过铜的熔点的高温时,材料中所含有的铜可以液化蒸发吸热起到冷却作用(发汗冷却) ,因此可以作为特殊用途的高温材料,如耐火l药燃烧温度的喷管喉衬,高温电弧作用下的电触头等。

钼铜(MoCu)材料的好处:

可设计热扩散; 导热性高; 表面平、可电镀金、厚度可从 .004' 到 .500'、可以完全垂直的角、可做成任何型状而且误差小、精l确度非常好、热膨胀很低、电导率好、耐磨性高、比钨铜轻。高纯度的原料和使用其他任何添加剂的高温氢气烧结的结合，产生这种提供高的热导率的复合材料。它和钨铜合金有类似的材料性质。但它的密度比钨铜合金较低, 因此它是适合用在火箭零件和导航零件上。

钼铜合金采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,***细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。

在铸铁中加入钼，能提高铁的强度和耐磨性能。含钼18%的镍基超合金具有熔点高、密度低和热胀系数小等特性，用于制造航空和航天的各种高温部件。金属钼在电子管、晶体管和整流器等电子器件方面也有广泛应用。