热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
钨铜合金电镀注意事项钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”。由于钨金属与其他金属具有不相溶性,材料本身存在一定的孔隙率。所以钨铜合金的电镀比较困难。
钨铜合金的电镀建议如下: 1.钨铜电镀前一定清洗,使用超声波 中性清洗液,将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗干净增强钨铜表面附着。清洗剂避免强酸强碱物质。 2.清洗和电镀工艺环节不能间隔时间过长,也就是说清洗后立即电镀。 3.电镀前建议按电镀厂现有电镀工艺电镀样品,电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。如果出炉后钨铜并未出现气泡、变色、等不良,说明电镀工艺没有问题,可按此工艺进行下一步钨铜电镀,如果出现气泡等问题,请与电镀厂商商讨电镀工艺问题。
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钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。
钨铜合金有较广泛的用途,w50钨铜板,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。
钨铜用途:电阻焊电极(选择钨铜WD10080):综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
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钨铜,银钨产品放电以及线切割速度相对缓慢,属正常现象。 根据GB/T8320-2003标准要求,w50钨铜板生产厂家,钨铜以及银钨合金制品孔洞检测借助10倍放大镜检查,在任一视场内(100×X),***多允许三处大于或者等于100μm而小于200μm 的聚集物、大于或等于50μm 而小于80μm 的气孔或聚集物。
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