热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

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钨铜合金具有铜的高电导率和钨的抗电蚀性。很早以来，就作为电接点和电板材料使用。

近年来，在电子学领域，钨铜合金具有钨的低热膨胀率和铜的高电导率的材料开始被使用与半导体用外壳材料的散热器材料中。

此种钨铜合金由于铜和钨互不固溶，只能够用粉末冶金法制造。

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钨铜合金工艺：钨、钼骨架熔渗法先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，钨铜合金公司，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，钨铜合金，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制 。

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