热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜合金兼有钨和铜的一些优点，具有耐高温耐电、弧烧蚀、强度高、密度大、导电导热性好、易切削加工和发汗冷却等特性，在机械、电力、电力工业、电子、冶金。

相对密度是指钨铜合金的实测密度与理论密度的百分之，它准确的反映了钨铜合金在一定成分下的致密程度。在一定意义下，它反映的实质就是合金内部孔洞等缺陷的多少，直接影响钨铜合金的各种外在指标，如硬度、***的均匀性、抗拉强度等等。钨铜棒应用于电火花放电（EDM）模具制造领域具有如下优势：-高电导率，高金属移除率，因此产能高-高硬度，使用寿命长-密度高，加工模具表面光洁度高-钨铜棒内部***均匀。它是钨铜合金***重要的指标，一般好的钨铜合金其相对密度应该大于等于97%。

结合面：两种不同的金属， 采用钨渗铜特有的熔渗技术，靠钨和铜两种元素相互扩散而紧密结合一起，结合面强度超过紫铜的抗拉强度，实现两种金属的金属键连接。

钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。

钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。

钨铜合金的产品特性：

钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。钨铜跟铁的复合材料用好技术结合的钨铜与铁的复合电极，是日本钨铜的普遍做法，主要用于高精密的电火花放电。