热沉钨钼科技（东莞）有限公司***生产批发：钼铜板，钼铜棒，钼铜合金，钼铜合金板，钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询！

钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。

钼铜合金用途:散热器和分离器，微波载体，微电子包装基地和外壳，陶瓷基板载体，激光二极管底座，表面贴、封装导线，微处理器盖，火箭部件，光学套件，功率封装，微小的软件包等。钼铜材料的制取基本上与钨铜材料相似,主要通过两种途径:渗铜法和混合物烧结法。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量，对于铜含量大于30%以上的钼铜，如MoCu50，钼坯不能形成致密骨架，用混入微量铜进行压制烧结熔渗。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司主要研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等高性能难熔金属材料及制品，大量应用于液晶显示、太阳能、核能、核***、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、消费电子等各种新兴产业。

钼铜的低气体含量和良好的真空性能，无论是钨、钼或铜，其氧化物极易还原，它们的N2 、H2、c等杂质也易于去除，从而保持在真空下极低的放气而具有很好的真空使用性能。

钼铜材料制取，渗铜法

它是将钼粉直接压制成形，在高温气中烧结成多孔钼坯，然后将烧结好的多孔钼坯在真空或惰性气体下渗入融熔的铜。为了得到所需铜含量的钼铜材料，需要控制烧结钼坯的孔隙度，使这些孔隙渗入铜后达到所要求的铜含量。此法很容易制得含铜小于30 %质量分数）的钼铜材料，对于大于30%质量分数）含铜的钼铜材料，则可采用混合部分铜粉的钼铜混合粉进行压制、烧结然后渗铜的方法。钼铜材料的制取方法：混合粉烧结法它是按所需成分的钼铜材料混合钼粉和铜粉,然后压制成形,烧结直接制成产品。

高铜含量的钼铜材料更适合用混合粉烧结，因为它工艺简单而同样可得到高致密的产品，必要时还可进一步采用复压来提高密度。低铜含量的钼铜材料直接混粉烧结时，则需首先将钼铜混合粉制成超细粉或进行戒活化，从而提高其烧结活性，保证烧结产品的致密。