热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：w55，w70，w75，w80，w85，w90，cuw70，cuw75，cuw80，cuw85，70cu30，w75cu25，w80cu20，w85cu15，w90cu10钨铜，钨铜板，钨铜棒等。原料的选择：东莞铍镍铜厂家告诉你，钨粉的选择必须考虑电极的抗电蚀性和抗热震性的要求，颗粒比较细的钨粉形成比较强的毛细作用，抗电弧烧蚀性好，但其抗热震性差，电弧温度下再烧结严重，易产生裂纹。欢迎来电咨询！

钨铜合金工艺介绍

钨铜采用等静压成型一高温烧结钨骨架-溶渗洞的工艺，是钨和铜的一种合金。

采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉一配料混合一压制成型一烧结溶渗-冷加工。

钨铜应用：

1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约。

2.触点材料：高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。

3.焊接材料：埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂（生产炭膜电阻，金属镀膜电阻）电阻对焊机碰焊材料（铜钨合金焊接圆盘）

4.导卫材料：各种线材轧钢，用于导向保护作用材料。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电极，电极钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，钨铜管，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！

不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。性能比高的使用基线和高纯度铜160-W/mK的性能的钨铜材料（导热=398 w /MK) 。基于热阻减少， 19.1%的改善，将得到200-W/mK材料。功能梯度为320-w/mK材料约47.54% ，提供了56.88% ，超过标准的改善与材料在结温也相应减少。钨铜合金部件与耗件：电阻焊电极，缝焊轮，点焊电极，散热片，电火花放电电极，电腐蚀加工或电接触加工。使用功能梯度材料（功能梯度材料）技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mK的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。

钨铜合金含有6～50％（重量比）的铜，兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。钨铜采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异。高中压开关或断路器的弧触头和真空触头电火花加工用电极耐高温材料电子设备上用的散热器件电阻焊用电极电子封装及热沉材料。

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越。

钨铜制品：多用于导电、放电、热沉和接触材料，主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等，包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座，钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。钨铜，钨是理论上好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近3400℃，因此在电火花和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小，但是纯钨作电极有两个困难。