通过降低LED芯片成本来降低高反光面板灯的成本

LED芯片占据高反光面板灯成本的主要部分，因而降低灯具成本的主要途径就是降低LED芯片的成本。

高反光面板灯芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多阱结构设计在内的一系列技术改进，LED在光效方面实现了巨大突破。

高反光面板灯芯片硅基底成本很低，技术在不断进步中，但目前发光效率还不满意，如果保持这种发展速度，一旦达到较高水平，则硅基底成为主要的技术方案成为必然的选择，企业也将获得巨大的经济回报。

高反光面板灯侧漏光原因及其解决方法

高反光面板灯在生产过程中，有些产品会出现侧面漏光现象，其漏光原因主要是：

1. 进行安装时螺丝没有拧紧，造成侧面漏光。

2. 内置灯源位置有问题，造成灯源亮度过强，貌似侧面漏光。

解决高反光面板灯侧漏光方法：

1. 在选择灯具配件的采购商时，需要挑选好加工能力强的生产厂家。

2. 对于产品细节，产品尺寸的精度问题，则需要见招拆招来解决漏光题目。如贴遮光纸、螺丝拧紧等，只要能解决漏光问题，不影响用户体验。

3. 对于高反光面板灯外框进行加工处理的时候，留意小缝隙等问题。

高反光面板灯灯珠的发光原理

LED灯珠作为高反光面板灯的一个组成部分，它的发光原理是什么呢？

LED灯珠，其心脏是一个半导体的晶片，半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。 p-n结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，p区和n区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向p区扩散，构成对p区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是p-n结发光的原理。

LED灯珠的好坏影响整个高反光面板灯的质量及其寿命。

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