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蚀刻加工
材料材质:
SUS304不锈钢/铜/铝/铁
材料厚度(公制):
0.03-1.0mm
产品用途:
蚀刻加工 主要应用于精密工程，电子，通讯，家电行业,工艺礼品

产品特点:
蚀刻加工线条均均，***剌，无缺口
产品价格:
以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
蚀刻加工能力:
三条蚀刻生产线，25米蚀刻机可大批量生产，每天生产高达1000平方米
样品提供:
付费打样，样品3天内，***快24小时出样！
批量生产时间:
正常一星期内.
金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。

本发明的蚀刻剂的刻蚀方法为：将蚀刻剂用屏蔽网制成图形用丝 印的方法印在导电膜上，放入空气中自然反应，时间为2小时，或放入烘 箱内烘烤，其温度为6(TC±2,时间3-5分钟即可蚀刻导电膜，然后在清 水中冲洗或浸泡4小时，即刻蚀成透明的电极图形。 由于采取上述技术方案，使本发明技术与已有技术相比具有如下 优点及效果： 本发明的蚀刻剂具有溶解速度快、蚀刻线条清晰，外观整洁， 一致性好，不损伤导电膜，不污染导电膜表面，从而可提高电子产品的 质量和性能； 蚀剂剂组方筒单，配方合理科学，产品成本低，气味小，污 染小；

金属蚀刻方法，更详细说，涉及在半导体器件基板或液晶元件基板等的基板制造工序等中，为了对金属(层)形成微细电极或金属配线而使用感光性树脂等的微细蚀刻工序中适用的蚀刻方法。此外，本发明涉及上述蚀刻液的定量分析方法以及从上述蚀刻液中回收磷酸的方法。对于这样的要求，取代传统使用的CrMo等铬(Cr)合金配线材料，讨论适于微细蚀刻加工的、能承受设备电气需要增加的低电阻材料。例如，现在，提出由铝(Al)、银、铜等形成的新材料作为配线材料使用，也讨论由这样的新材料产生的微细加工。而且，在这些新材料的蚀刻中通常使用含有硝酸、磷酸以及醋酸的蚀刻液。
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