浅谈无溶剂胶黏剂优势及存在问题

(2)镀铝层转移

镀铝膜，尤其是聚酯镀铝膜(VMPET)，在无溶剂复合过程中容易发生镀铝转移，从而造成复合膜剥离强度不足。

(3)与油墨相溶解

在无溶剂复合过程中，有时会出现胶黏剂与油墨相溶解的现象，特别是染料型油墨。

蒸煮型无溶剂胶黏剂的存在问题

目前，应用于蒸煮型包装的无溶剂胶黏剂存在以下问题。

(1)耐温性能差

大部分蒸煮包装要求能在121℃条件下蒸煮40分钟。这是因为很多软包装企业的杀菌温度控制在118～120℃，因此温度不超过121℃的情况下，使用耐121℃蒸煮的无溶剂胶黏剂不会出现质量问题。然而，有些软包装企业将杀菌温度严格控制在121℃，或为保证产品质量甚至按照大于121℃的条件进行杀菌，这就要求蒸煮型无溶剂胶黏剂能够耐125℃甚至更高的温度，才能保证复合产品不会出现质量问题。

因为无熔剂具有更好的冷流特点，无溶剂粘合剂的涂布量一般在0.8-2.5g/m2之间，对于纸张等特别材料，涂布量可达4g/m2。溶剂性粘合剂的涂布量一般在2.0-4.5g/m2。可见无溶剂粘合剂的成本优势。无溶剂粘合剂相对于同等级别溶剂型粘合剂的分子量小很多，使得粘合剂在一定合适的温度下，不需要溶剂参与的状态下，对基材表面浸润、扩散和渗透成为可能。